台湾硅晶圆制造商环球晶圆董事长徐秀兰于周三向记者表示亨利投资，在获得客户订单承诺的前提下，公司正筹备其位于美国得克萨斯州工厂的二期扩建项目。
此前，环球晶圆已在得州投建一座耗资 35 亿美元的晶圆厂。去年 5 月，为满足当地持续增长的客户需求，该公司宣布将追加 40 亿美元在美投资。
这座已投产的工厂是环球晶圆技术最先进的全集成式 300 毫米（12 英寸）硅晶圆生产基地，也是二十多年来美国境内新建的首座同类型工厂，目前为美国唯一的先进晶圆制造厂区。
徐秀兰在台湾北部城市新竹向记者透露：“关于在美追加投资一事，已有客户向我们提出需求。”
她表示：“我们认为一期产能恐难满足市场需要，因为一期工厂并非服务单一客户，而是面向多家客户群体亨利投资，且每家客户均提出了扩产需求。”
徐秀兰补充道，公司已提前启动筹备工作，开展工厂设计相关事宜，以便在客户确定订单并达成合作承诺后，能够 “缩短投产周期”。
环球晶圆是全球最大的专业晶圆代工厂台积电的供应商，目前台积电正对亚利桑那州的工厂群进行 1650 亿美元的投资。
上周，美国与台湾地区达成一项贸易协议。根据协议，台企将投资 2500 亿美元，用于扩大美国在半导体、能源及人工智能领域的产能；与此同时，台湾地区输美商品的关税将从 20% 降至 15%。
徐秀兰就该协议评论称：“显然，美国高度重视本土供应链的韧性，且愿意出台一系列措施鼓励本土供应链建设。这一发展方向与我们的预期相符。”
环球晶圆在全球 9 个国家拥有 18 处生产及运营基地，在美国的得克萨斯州与密苏里州均设有制造工厂。
硅晶圆是芯片制造的核心组件，大尺寸晶圆在先进芯片生产中应用广泛 —— 因其单片晶圆可生产更多芯片，能有效降低单位制造成本。
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责任编辑：郭明煜 亨利投资
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